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上海朕芯微电子科技有限公司

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朕芯微电子定位于功率半导体(分离器件)的中道制程，包括晶圆的减薄和背面金属化和薄晶圆的测试、晶圆正面NiAu/NiPdAu金属化及CSP封装、功率IGBT(绝缘栅双极晶体管)背面制程等。未来将专注于半导体晶圆制造当中的中道制程的代工这一细分领域，秉承工匠精神，致力于全面提升国内半导体器件性能，公司目标是在10年之内成为中国大陆最大的一家功率器件(分离器件)的中道制程企业。同时，公司将不断升级晶圆前端代工工艺，优化产品服务产业链，加速企业向高端智造转型。

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物元半导体技术（青岛）有限公司（简称“物元半导体”）基于先进封装技术，以客户和市场产品需求为导向，提供一系列定制化先进封装产品和服务，包括先进封装功率器件产品，先进封装算力芯片产品，先进封装MEMS产品，先进封装硅介质产品，以及先进封装硅基电容无源器件产品等。

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苏州纳维科技有限公司

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苏州纳维科技有限公司苏州纳维创办以来，在江苏省重大成果转化项目、苏州市各级人才项目支持下，经过10年攻关完成了从材料生长设备的自主研发到GaN单晶衬底生长制备的完整工艺开发，2英寸GaN单晶衬底的位错密度降低到10⁴cm²，达到世界先进水平，期间相继得到科技部863项目和国家发改委产业化示范项目的支持

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